在真空和保護性氣氛中，對金屬、陶瓷及一些難熔金屬中間化合物粉末加熱燒結，要獲得一定密度和具有一定機械性能的材料時，真空燒結爐一般采用兩種工藝；即有壓燒結(熱壓燒結)和無壓燒結。有壓燒結工藝是將粉狀材料置于真空和保護性氣氛中的高碳模具中，高溫加熱到軟化狀態(tài)時，加壓成型。

　　真空燒結爐無壓燒結方法主要可以分為四種：常規(guī)燒結、高溫快速燒結和控制速率燒結。

　　1.常壓燒結：常規(guī)燒結是以傳統(tǒng)的一步燒結方式升溫到最高燒結溫度保溫一段時間后，再降溫到室溫來燒結陶瓷的方法。對于常規(guī)燒結，在不改變燒結速率和保溫時間的情況下，影響陶瓷致密化和晶粒長大的主要因素是素坯的性質(zhì)。采用相同的粉體制備素坯時，成型壓力不同，素坯的結構以及堆積密度也會有較大的差距。當壓力過大時，顆粒所受應力較大，且顆粒與顆粒之間會相互擠壓，燒結時則容易融合長大。而壓力過小時，獲得的素坯密度較低，且容易出現(xiàn)結構不均勻等現(xiàn)象，導致最后燒結得到的陶瓷致密度較低。

　　2.高溫快速燒結：快速燒結機制是通過提高升降溫速率、縮短保溫時間來獲得高致密且小晶粒尺寸的陶瓷。由于陶瓷致密化所需的激活能遠小于晶粒長大所需的激活能，且在高溫下陶瓷內(nèi)晶界擴散將大量進行，因而較高的溫度將會為陶瓷的致密化提供足夠的驅(qū)動力，使致密化更容易進行。隨著燒結的進行，溫度升高會導致晶粒粗化，若燒結時能快速越過表面擴散比晶界擴散更易進行的溫度范圍，致密化將占據(jù)主導地位。

　　3.控制速率燒結：真空燒結爐控制速率燒結主要控制燒結中的升溫速率。陶瓷燒結初期有大量開氣孔存在，提高燒結初期升溫速率可將開氣孔保留到燒結中期，開氣孔可阻止晶界遷移，進而在陶瓷致密化過程中抑制晶粒的長大。但用此方法燒結陶瓷，需詳細了解目標材料的致密化速率與晶粒長大的關系才能合理控制燒結速率，還需避免長時間高溫燒結導致的晶粒長大。